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本实用新型影像感测芯片封装构造包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，一凸缘层，为一框形结构，设有一第一表面及一第二表面，该第一表面设置于基板的上表面而形成一容置区，该第二表面形成有一沉坑；一影像感测芯片，其系设置该凸缘层与该基板所形成的容...
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