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芯片的散热装置制造方法及图纸
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下载芯片的散热装置的技术资料
文档序号:3227214
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一种芯片的散热装置,是由散热器、固定件及预设在芯片四周电路板上的多个勾环构成,其特征在于: 该散热器设有多个的勾槽; 该固定件由两弹性线材连续弯折而成,其中间为延伸段且具有一框架,可供延伸段及其框架稳固勾扣于散热器的勾槽中,而延...
该专利属于友巨企业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过友巨企业有限公司授权不得商用。
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