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LED封装结构制造技术
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文档序号:3226660
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本实用新型涉及一种LED封装结构,其包含LED芯片、金属散热结构、起支撑及固定作用的塑胶外壳、起导电作用的引脚、芯片粘接/焊接胶、连接芯片电极和引脚的金属连接线、起整体保护作用的经填充或成型硅胶。金属散热结构和电极引脚通过塑胶外壳固定,金属...
该专利属于深圳市瑞丰光电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市瑞丰光电子有限公司授权不得商用。
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