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提供一种能够更高效地实现发热元件的散热的新构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热元件(14)，通过通电而发热；通电用汇流条(56、72)，与发热元件(14)的连接部(42、44)连接；冷却用部件(64、78)，与通电用汇流条(56、...该专利属于住友电装株式会社住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电装株式会社住友电气工业株式会社授权不得商用。
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