温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型是一种混合式光电积体封装，具有一基座及一封盖所形成的单一封装体，于基座设有一激光发光芯片或夹以副置体间接结合于基座上，基座内并装置极纳（Ｚｅｎｅｒ）二极管以保护激光发光芯片，及可见光发光二极管以显示工作状态，于封盖设有光学组件，另...
该专利属于联钧光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联钧光电股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。