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本实用新型公开了一种TCU温控集成装置，包括：筒体，筒体为中空结构且上端安装有上封板、下端安装有下封板，且通过上封板和下封板将筒体两端密封，上封板的表面中部安装有加热接头，加热接头上连接有加热管，加热管的末端延伸至筒体内部；筒体的内部安装有...
该专利属于上海拜高乐生物技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海拜高乐生物技术有限公司授权不得商用。

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