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光电池封装制造技术
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文档序号:3225521
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本实用新型提供一种光电池封装,由底座、保护层、光电池芯片组成;其中在底座上有公共零线,正极引线,光电池芯片安装在底座上,其负极与公共零线连接,正极与正极引线连接,光电池上覆盖保护层。这样,多个光电池的集成封装具有结构小巧、布线简单的优点。...
该专利属于上海精密科学仪器有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海精密科学仪器有限公司授权不得商用。
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