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本实用新型公开了提供一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其包括：基片本体，封装到该基片本体上的裸露物体和该基片本体上的金属印刷线路，在该基片本体上的预定封装部分设有阻止液态树脂外溢的外围界面。本实用新型适用于各种模块基片上的裸露半...
该专利属于彭志珊所有，仅供学习研究参考，未经过彭志珊授权不得商用。

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