温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种低应力的晶片构装，其特征在于，主要包含有： 一载体； 一晶片单元，是由一黏著物的涂布，而以其一端面具有一局部贴接处贴接于该载体上，且该黏著物是自该晶片的中心点向外于四周涂布，并以不涂布至该晶片单元的周缘为原则； 多数的...
该专利属于台湾沛晶股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾沛晶股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。