温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种硅大圆芯片膜扩开加热装置，包括由内、外环、组成的硅大圆芯片膜扩开器，发热体、储热圆盘、安全外壳组成的加热圆盘，在扩开器与加热圆盘之间设有位移部件，使加热圆盘接近或离开扩开器，实现对膜片均匀受热软化，使硅大圆芯片已被分割的众多小芯片能充分...
该专利属于佛山市蓝箭电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。