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一种低频电场探头制造技术
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文档序号:32243786
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本申请提供了一种低频电场探头,包括探头外壳、机芯和多块电场传感器板,其中,所述探头外壳包括探头罩和探头底座,所述机芯包括机芯壳体和电子元器件,所述机芯壳体为金属壳体,所述机芯壳体接地;所述电场传感器板包围在所述机芯壳体外,所述探头外壳将所述...
该专利属于北京森馥科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京森馥科技股份有限公司授权不得商用。
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