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本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种用于电路板加工用的镀锡装置，包括镀液箱，所述镀液箱的侧面安装有泵机，所述泵机的输入端连接有抽液管，所述泵机的输出端连接有出液管，所述镀液箱的背面设置有L形支撑杆，所述L形支撑杆的顶面连接有固定箱，所述...
该专利属于惠州市精弘通电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市精弘通电子科技有限公司授权不得商用。

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