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本发明的目的是提供一个透光树脂密封的半导体，其在抗气候性，耐热性，阻燃性方面是非常好的，由于使湿气穿透最小，限制了光电元件长期使用特性变坏的情况，具有保护半导体器件所要求的橡胶弹性，具有不燃的或阻燃的表面覆盖材料。为实现上述目的采用下述结构...
该专利属于佳能株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过佳能株式会社授权不得商用。

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