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本发明公开了一种酸性整孔剂及无机非金属基材的表面金属化处理工艺方法，本发明引入的离子液体在PCB表面的吸附遵循Langmuir吸附模型，离子液体在PCB板吸附主要是物理吸附，同时都是阴极型缓蚀剂和表面活性剂，可以用作PCB板活性剂，尤其是应...
该专利属于深圳市天熙科技开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天熙科技开发有限公司授权不得商用。

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