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至少部分结晶的多孔半导体材料（１２），其特征在于该半导体材料具有重量测定超过９０％的孔隙率并且用放大倍数为７，０００的扫描电子显微镜在其中基本分辨不出空洞（５６）、开裂和剥落。２．根据权利要求１的材料，其特征在于多孔半导体材料（１２）是多孔...
该专利属于英国国防部所有，仅供学习研究参考，未经过英国国防部授权不得商用。

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