下载SOI基片及其制造方法的技术资料

文档序号:3222097

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本发明提供了一种硅器件层均匀的SOI基片及其制造方法,该SOI基片包括,硅支承晶片,在支承晶片上部形成的掺杂杂质的氧化膜,在所述掺杂杂质的氧化膜上部形成的、具有均匀厚度的硅器件层,在所述掺杂杂质的氧化膜上部形成的、防止掺杂杂质的氧化膜内的杂...
该专利属于现代电子产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过现代电子产业株式会社授权不得商用。

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