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由半导体结型元件组成的光生伏打元件，其特征是，该元件包括第１导电类型半导体层，非晶ｉ型半导体层，微晶第２导电类型半导体层，这是ｐｉｎ结合的。制造光生伏打元件的方法和设备，其特征是，有效地而连续地大量生产光生伏打元件，它具有优良的电流电压特性...
该专利属于佳能株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过佳能株式会社授权不得商用。

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