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半导体抛光晶片平滑度的控制方法和设备技术
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文档序号:3221388
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一种设备,用于通过直接测定垫板来确定大体上圆形抛光垫板的平滑度以供保持垫板平滑度和在抛光机抛光垫板上抛光的物件表面的平滑度之用,此设备包括测定装置;机架,安装着能够在沿着抛光垫板的许多位置处测定抛光垫板上表面与参照平面之间的距离的测定装置。...
该专利属于MEMC电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过MEMC电子材料有限公司授权不得商用。
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