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半导体晶片加工用胶带，它包括永久性背衬和在永久性背衬上的一层非压敏粘合剂，该粘合剂包括热塑性弹性体嵌段共聚物。...
该专利属于美国3M公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国3M公司授权不得商用。

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