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在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固...该专利属于株式会社日立制作所;日立东京电子株式会社;株式会社日立超大规模集成电路系统所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所;日立东京电子株式会社;株式会社日立超大规模集成电路系统授权不得商用。