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本文描述了用于调整模拟的方法的示例。在一些示例中，方法可以包括模拟三维(3D)制造。在一些示例中，方法可以包括基于来自构建包围体的点处的热传感器的测量值来调整3D制造的模拟的边界条件。模拟的边界条件。模拟的边界条件。
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该专利属于惠普发展公司，有限责任合伙企业所有，仅供学习研究参考，未经过惠普发展公司，有限责任合伙企业授权不得商用。

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