温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

根据一个方面，提供了一种用于将粉末装载到粉末供给腔室中的装置。所述装置包括向供给腔室供给粉末的粉末供给模块、一组粉末压实元件和控制器。所述控制器用于：控制粉末供给模块向供给腔室供给粉末；控制压实构件来分布和压实所供给的粉末；以及控制供给平台...
该专利属于惠普发展公司，有限责任合伙企业所有，仅供学习研究参考，未经过惠普发展公司，有限责任合伙企业授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。