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根据一个方面,提供了一种用于将粉末装载到粉末供给腔室中的装置。所述装置包括向供给腔室供给粉末的粉末供给模块、一组粉末压实元件和控制器。所述控制器用于:控制粉末供给模块向供给腔室供给粉末;控制压实构件来分布和压实所供给的粉末;以及控制供给平台...该专利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业所有,仅供学习研究参考,未经过惠普发展公司,有限责任合伙企业授权不得商用。
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