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本发明提供了一种用作充填密封材料组合物的热固性树脂组合物，该密封材料组合物可以快速地充满半导体装置的未充满的空间，例如包括将半导体芯片安装在载体基体上的倒装式接合组件，能使半导体通过短时间的热固化并以较高的生产率牢固地与电路板连接并且显示出...
该专利属于洛克泰特公司所有，仅供学习研究参考，未经过洛克泰特公司授权不得商用。

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