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一种芯片组件（３７），包括基片（１２）和安排在基片上的至少一个芯片（３８），其中，芯片（１１）藉助于其端面与基片（１２）的连接引线（１４、１５）接触，并且由于去除了在芯片背侧（３９）的材料，该芯片的厚度ｄ要比其原先的厚度Ｄ小。...
该专利属于大卫.芬恩;曼弗雷德.里兹勒所有，仅供学习研究参考，未经过大卫.芬恩;曼弗雷德.里兹勒授权不得商用。

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