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一种芯片尺寸封装及其制造方法。在半导体芯片１０的上面形成凹部１１，在凹部１１的底面中央及两侧形成焊盘２０和绝缘盘３０。各盘２０、３０由金属丝４０连接，将密封剂５０埋入凹部１１内。此时，使金属丝４０的中间部自密封剂５０露出，在该露出的金属丝４...
该专利属于现代电子产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过现代电子产业株式会社授权不得商用。

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