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将其上具有金属电路及导线焊接片的有机芯片载体用光固化粘合剂连接到集成电路芯片上，并用引线接合法电连接到导线焊接片上。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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