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在ＩＣ芯片２３表面上形成第１天线２２，在组件基板３０上形成第２及第３天线３１及３２，将ＩＣ芯片２３配置在组件基板３０上，使ＩＣ芯片２３的第１天线线圈２２与第２天线线圈２１相对配置。...
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