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本发明提供了一种集成电路封装盒的保全结构，其主要是在封装盒内设有多个侦测电路板，这些电路板成对设置，上层的电路板上蚀刻出横向线路，下层为纵向线路，该纵向与横向线路间并以零欧姆的电阻连结，以构成横纵穿叉的保全网，并藉由插座连结于集成电路板的插...
该专利属于盖内蒂克瓦尔有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盖内蒂克瓦尔有限公司授权不得商用。

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