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本申请涉及无机建筑材料领域，本申请公开一种无机焊接剂及制备方法和装配式建筑连接方法，所述无机焊接剂按照重量份数计，包括以下组分：硅酸盐水泥30
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该专利属于高艳慧所有，仅供学习研究参考，未经过高艳慧授权不得商用。

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