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本发明公开了一种封装基板线路的制备方法，包括以下步骤：提供一电路板，其表面设有导电铜层；于导电铜层表面形成第一介电层，且在第一介电层中开设第一开口；于第一开口中以化学沉积方式形成导电线路；移除第一介电层及其覆盖的导电铜层，以形成覆盖于电路板...
该专利属于苏州群策科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州群策科技有限公司授权不得商用。

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