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紫外（ＵＶ）激光输出利用了材料的光吸收特性，由此，导电链路（４２）、下边的半导体基片（５０）、钝化层（４８和５４）在高效地除去链路（４２）时基片（５０）不受损坏。ＵＶ激光输出因为其波长短，所以形成比传统ＩＲ激光链路熔断更小的点直径（５８），...
该专利属于电子科学工业公司所有，仅供学习研究参考，未经过电子科学工业公司授权不得商用。

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