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从板切割叠置芯片载体的方法和相关结构，板的厚度小于约１００密耳。激光束聚焦在板的表面，板相对于激光束按几何图形移动，由此板的单元（例如，芯片载体）从板上切掉。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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