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本文公开了一种装置，在该装置中，抛光浆料被提供给固定在抛光台上的抛光垫以用于抛光半导体晶片。这种装置配备有至少一个浆料供应机构，以用来向位于半导体晶片中心与外端区域之间的中间区域以及上述中心区域自身提供控制数量的抛光浆料。对浆料供应量的控制...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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