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一种覆晶构装的晶片接合方法，其主要是在堆叠两相同尺寸的晶片于同一基底时，先将母承载晶片上的凸块与预先在相对位置处制作有金属焊料凸块的基底予以加热压合，然后在母承载晶片上方胶贴一子晶片，该子晶片采用打线方式以金属线导通子晶片与基底，并封装整组...
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