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有机硅类低介电常数材料的化学机械研磨平坦化的方法技术
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下载有机硅类低介电常数材料的化学机械研磨平坦化的方法的技术资料
文档序号:3216527
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一种有机硅类低介电常数材料的化学机械研磨平坦化的方法,适用于一基底,此方法的步骤如下:首先在基底上形成有机硅类低介电常数材料层,再使用氧电浆处理该基底,以去除部分有机硅类低介电常数材料层中的碳元素;接着进行化学机械研磨步骤,以使经过氧电浆前...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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