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一种可降低封装应力对ＩＣ参数偏移影响的半导体装置及制造方法，是于硅芯片上具有第一绝缘层，第一绝缘层上具有第一金属导线层，第一金属导线层上具有一第一保护层，第一保护层上具有第二保护层，第二保护层则具有多个透空孔，而该第一金属导线层与第二保护层...
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