温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种一金属层蚀刻的轮廓控制方法。该金属层设于一半导体芯片的介电层上。该金属层包含有一铝合金层以及一抗反射层。该铝合金层设于一介电层上，该抗反射层设于该铝合金层上。该轮廓控制方法包含有下列步骤。首先进行一穿透步骤，以一第一蚀刻配方去...
该专利属于华邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华邦电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。