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一种覆晶封装结构及其制程方法，包括一半导体晶片、一散热板、一介电层以及一金属连接层。半导体晶片的正面具有复数个金属垫，其背面系固定于散热板之上，介电层则是沉积于散热板表面并将半导体晶片封装于其中，金属连接层系设于介电层的表面并具有复数条金属...
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