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提供一种装置（１０），它包括具有多个焊接隆起部（２０）和多个形成在预定部位的凹部（１８）的第一芯片（１２）。一第二芯片（１４）设置有多个焊接垫片（２６）和凸起（２４）。多个焊接结合剂（３０）连接在第一和第二芯片之间。凹部和凸起中的至少一方包...
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