温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种芯片焊接装置，设有在应该芯片焊接的表面上设置焊锡（１２）的第１构件（１３）；将第１构件（１３）放置于预定位置上的基台部（１４）；面对设置于第１构件（１３）的应该进行芯片焊接的表面上的焊锡（１２），且相对于第１构件（１３）倾斜设置的第２构...
该专利属于富士通天株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通天株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。