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一种在基片的表面上淀积介电膜的方法，包括： 在热壁快速热处理室中提供基片；以及 使含氯硅前体与氨和／或含有前体的氧反应以在基片的表面上形成介电膜。...
该专利属于ASML美国公司所有，仅供学习研究参考，未经过ASML美国公司授权不得商用。

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