温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种基片或芯片Ｉ／Ｏ接点上金属凸块结构，由多层金属重叠在接点连接盘的金属导电体上组成。其外层或上层金属较内层或下层金属薄，且导电性、接触性、及抗蚀性都好，并形成柱状体，顶部接点平坦无延伸物，使凸块接点的导电功能及接触性能好而且不易腐蚀；利用...该专利属于譁裕实业股份有限公司;财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过譁裕实业股份有限公司;财团法人工业技术研究院授权不得商用。