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本发明公开了电路板加工技术领域的一种印刷电路板镀层加工方法及装置，包括底架，所述底架的顶端中部固定安装有中疏组件，所述中疏组件的一侧固定安装有第一电机，所述中疏组件靠近第一电机的一侧设有转动组件，所述底架顶端远离转动组件的一侧固定安装有进料...
该专利属于深圳市亚恒电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市亚恒电路科技有限公司授权不得商用。

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