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一种半导体装置及其制造方法，在现有半导体装置中，在安装半导体装置时，在安装基板和半导体装置的安装面进入树脂溢料等垃圾，产生安装不良这一问题。在此，在作为本发明的半导体装置２１中，在作为半导体装置２１的安装面的树脂密封体２２的内面２２４形成凹...
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