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一种封装的半导体器件（２０）具有第一集成电路片（２８），其上表面具有有源电路。第一电路片（２８）安装在第一散热器（２２）的凹孔（２１）内。在上表面具有电路的第二电路片（３６）被附着到第一电路片（２８）的上表面上。电路片（２８和３６）都电连接...
该专利属于自由度半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过自由度半导体公司授权不得商用。

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