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一种实时检查半导体晶片边缘部分上涂覆的光刻胶膜去除状态的检查装置与方法，该装置包括晶片支撑台；水平安装于该晶片支撑台上的半导体晶片；以及至少一个用于对该晶片的边缘进行拍摄的拍摄单元，其与该半导体晶片的边缘间隔一定距离。...
该专利属于株式会社应用视觉技术所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社应用视觉技术授权不得商用。

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