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热固性树脂组合物和用其获得的半导体器件制造技术
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下载热固性树脂组合物和用其获得的半导体器件的技术资料
文档序号:3211721
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一种热固性组合物,包括:(A)一种每分子具有至少两个环氧基团的环氧树脂;(B)一种固化剂;(C)一种如下通式(1)或(2)表示的化合物;和(D)一种包括微胶囊的微胶囊型硬化促进剂,该微胶囊各自具有由包括硬化促进剂核和覆盖该核并包括具有如下通...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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