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本发明公开了一种导电碳材料包覆硅或其氧化物的核壳结构及其制备。该核壳结构是以硅或其氧化物为核、导电碳材料为壳的亚/微米颗粒，导电碳材料的粒径为0.05～15μm；厚度为5～200nm，其重量占核壳结构总重量的0.5～15wt%。本方法是在粘...
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