温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种返工（ｒｅｗｏｒｋ）救回集成电路组件的作业方法，此集成电路组件是以一球脚格状阵列（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ，ＢＧＡ）方式封装完成，包括有：（ａ）先以一初检步骤检验，以筛除受损失效的集成电路组件，（ｂ）以一预定温度在一预定...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。