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本发明揭示一种防止在半导体结构中发生金属挤出的方法。根据本发明的设计，可以藉由在形成一共形的黏着层于一介层洞之前对一第一金属层进行一加热制程，从而防止第一金属层在后续的制程中因为热效应而发生金属挤出的现象。因此，本发明的设计可以有效的防止在...
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